
金昌暎(キム・チャンヨン) パートナー 弁理士
学歴
- 平澤高等学校卒業 (1987)
- ソウル大学材料工学部卒業 (1993)
- ソウル大学大学院材料工学専攻卒業 (修士, 1995)
キャリア
- 現代電子産業株式会社 (現,株式会社Hynix半導体) メモリー研究所 (1995-2000)
- 弁理士試験第39回合格 (2002)
- 星友国際特許法律事務所弁理士 (2002-2004)
- 米国 University of Washington School of Law, 客員 学者 (2014 - 2015)
- 特許法人 AIP (2004-現在)
著書/論文
- “TSSG法によるBa1-xSrxTiO3単結晶成長”,修士学位論文, ソウル大学
- “A study on the application limit for Ion Metal Plasma deposited titanium film in deep metal contacts”, p299, 16th VMIC(1999)
- 特許登録10-0187683-00-00号 (1999.1.06) “半導体素子の金属層の構造”, その他20件